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海光消息申请用于芯片测试的温度安拆等专利共

发布日期:2025-08-03 07:54 点击:

  专利摘要显示,本发现实施例公开一种用于芯片测试的温度安拆、方式及系统,涉及集成电手艺范畴,可以或许共同从动化分类机对测试中的芯片温度进行无效节制,即便从动化分类机暂停或毛病,该安拆包罗:温度采集模块,被设置装备摆设为采集被测芯片正在测试中的芯片温度;节制模块,被设置装备摆设为从温度采集模块获取芯片温度并对芯片温度进行预处置,按照预处置成果进行节制操做;此中,节制操做包罗以下至多一种:向从动化分类机发送方针温度,以使从动化分类机按照方针温度对被测芯片进行温度节制,方针温度取芯片温度相关;向预设对象发送测试终止消息,以使预设对象终止芯片测试。本发现可用于芯片测试中。

  金融界2025年7月25日动静,国度学问产权局消息显示,海光消息手艺股份无限公司申请一项名为“一种用于芯片测试的温度安拆、方式及系统”的专利,公开号CN120370133A,申请日期为2025年03月。

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